F861 (Piedra sintética)

F861 es un material compuesto fabricado con fibra de vidrio y resina de alta temperatura. Se utiliza para el ensamblaje de placas PCB, incluida la soldadura por reflujo y por ola SMT. Tiene excelentes propiedades mecánicas a altas temperaturas, incluido el proceso sin plomo-. Baja conductividad térmica, excelente maquinabilidad y buena resistencia a los productos químicos en flujo. Es anti-estático, la temperatura máxima de funcionamiento continuo se puede alcanzar hasta 260 grados.

Envíeconsulta

Estándar del producto

ISO, NEMA, IEC, DIN, JIS

especificación del producto

F861 (piedra sintética)
Dimensiones (largo x ancho)	1020*1220	MM
	1020*2040	MM
	1220*2470	MM
Densidad	1.80-2.00	gramos/cm³
Resistencia a la flexión perpendicular a las laminaciones – A: En condiciones normales E-1/150: Menos de 150±5 grados E-1/180: Menos de 180±5 grados	Mayor o igual a 360 Mayor o igual a 180 Mayor o igual a 100	MPa
Resistencia a la compresión perpendicular a laminaciones	Mayor o igual a 450	MPa
Resistencia superficial A: En condiciones normales	Mayor o igual a 1,0×10^6-9	Ω
Tasa de absorción de agua,4mm de espesor	0.04	%

Material: fibra de vidrio y resina de alta temperatura.

Color y logotipo: negro

Aplicación del producto

Accesorios SMT:Las paletas de alineación de PCB soportan soldadura por reflujo de 260 grados.
Plantillas de soldadura por ola:Portadores de PCB sin deformaciones y resistentes a la adhesión de escoria de soldadura.
Estaciones de sonda de prueba:El alto aislamiento evita fugas de señal y admite pruebas multipunto.
Componentes de automatización:Pinzas robóticas y guías transportadoras con durabilidad ESDsafe.